Série SNK Tecnologia PI-Spring

A tecnologia patenteada PI-Spring (Pressão/Mola) oferece os benefícios das tecnologias Push-In (Pressão) e Spring (Mola) em uma única conexão.

Com capacidade de conexão de 0.22 a 16 mm² (26 a 4 AWG), a PI-Spring é qualificada para aplicações em todo o mundo, incluindo ambientes severos, como áreas classificadas, ferrovias, aplicações marítimas e solares, etc.

Tecnologia parafuso: os bornes parafuso da série SNK oferecem funções e acessórios racionalizados, atendendo a um grande escopo de aplicações. A capacidade de conexão é de 0.22 a 240 mm² (24 a 500 Kcmil).